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真空貼合せ装置 マルチサイズ対応開始

高精細FPD封止工程において多くのお客様にご活用いただいています“真空貼合せ装置”をこの度マルチサイズ基板の適用”を可能とした運用をプロセス開発センタで開始しました。
本評価装置はDual Cell Displayの評価や次世代ディスプレイとして開発が進められていますQD-μLED製造プロセス向けの評価を予定しています。その他用途への適用も可能ですので、お問い合わせ願います。
当社は、これからもお客様と共に新しいアプリケーションの創出と量産プロセスの確立に向けて積極的に取組んで参ります。


No. 項目 仕様
1 適用基板 最大925×1500mm以下
2 真空チャック D-PSC 粘着Pad
3 到達真空度 0.5Pa
4 加圧力 最大 5.0KN
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