NEWS

• 2021/12/15

  茨城新聞の就活コーナーに弊社の紹介記事が掲載されました

• 2021/11/29

  「ウエハ対応マイクロディスプレイシステム」受注のお知らせ

• 2021/10/25

  オプティカルボンディング材の塗布工程を最適化する「リニアAMCモジュール生産システム」の販売開始のお知らせ

• 2021/10/04

  高歩留り・高スループットを実現した「ウエハ対応はんだボールマウンタ」の販売開始のお知らせ

• 2021/09/21

  半導体パッケージの回路微細化に対応するΦ30μm径対応ボールマウンタシステムの販売開始のお知らせ

• 2021/09/09

  2021年６月期決算説明会動画を掲載しました

• 2021/08/27

  半導体パッケージ実装における歩留り向上を実現するプラズマレーザーリペア装置の販売開始のお知らせ（特許出願済）

• 2021/08/25

  新製品「ナノレベル高精度真空貼合せ装置(NPV-300)」リリースのお知らせ

• 2021/08/16

  当社における新型コロナウイルス感染者の発生について

• 2021/07/19

  売出価格の決定及びオーバーアロットメントによる売出しの売出株式数決定のお知らせ

• 2021/07/08

  株式売出しにおけるブックビルディングの仮条件決定のお知らせ

• 2021/06/22

  東京証券取引所市場第二部上場承認に関するお知らせ

• 2021/04/19

  「第５３回 市村賞贈呈式 」に参加しました

• 2021/04/19

  特許権侵害差止等請求事件の和解による解決について

• 2021/03/12

  AIメカテック 市村産業賞を受賞

• 2021/03/01

  2021年度新卒採用のエントリー受付を開始しました

• 2021/03/01

  採用情報更新しました

• 2021/01/12

  当社における新型コロナウィルス感染者の発生について