NEWS

• 2022/05/16

  （更新）当社における新型コロナウイルス感染者の発生について

• 2022/05/16

  「製造業のものづくりＤＸ化 」 を 推進

• 2022/05/06

  米大手半導体メーカーより先端半導体パッケージ用 『はんだボールマウンタシステム』受注のお知らせ

• 2022/04/04

  特殊光学特性樹脂対応ジェットディスペンサ「ＬＤＨ－Ｊシリーズ」販売開始のお知らせ

• 2022/03/01

  海外大手半導体パッケージ基板メーカーより『はんだボールマウンタ』大口受注のお知らせ

• 2022/01/05

  阿部社長がラジオNIKKEI『企業トップが語る！威風堂々』に出演しました