NEWS

• 2022/12/28

  （更新）当社における新型コロナウイルス感染者の発生について

• 2022/12/16

  採用情報更新しました

• 2022/12/08

  OLEDoS（OLED on Silicon）生産用封止設備受注のお知らせ

• 2022/10/27

  台湾フラットパネルディスプレイメーカーよりＩＴパネル生産用ＯＤＦ設備受注のお知らせ

• 2022/09/21

  当社代表 阿部 猪佐雄 がラジオNIKKEI 『ザ・マネー』に出演しました

• 2022/09/07

  新製品出展のお知らせ（セミコン台湾）

• 2022/06/16

  パネル出展のお知らせ（セミコン東南アジア）

• 2022/06/09

  スペアパーツ ‐ 製造中止パーツの御案内を更新しました。

• 2022/05/16

  「製造業のものづくりＤＸ化 」 を 推進

• 2022/05/06

  米大手半導体メーカーより先端半導体パッケージ用 『はんだボールマウンタシステム』受注のお知らせ

• 2022/04/04

  特殊光学特性樹脂対応ジェットディスペンサ「ＬＤＨ－Ｊシリーズ」販売開始のお知らせ

• 2022/03/01

  海外大手半導体パッケージ基板メーカーより『はんだボールマウンタ』大口受注のお知らせ

• 2022/01/05

  阿部社長がラジオNIKKEI『企業トップが語る！威風堂々』に出演しました