半導体プロセス装置事業
半導体プロセス装置事業は、’社会の期待に化学で応える’を基本とし、材料を化学反応させたり、特別な処理を行う事でプロセス優位性を確保する装置の開発、製造、販売を行なっております。
半導体実装装置として三次元実装に対応したウエハハンドリングシステム、ファンアウト向けパッケージ装置(FO WLP・FOPLP)、ウエハ上のレジストをプラズマで除去するドライアッシング装置を展開しています。
また、フォトレジストをUVで反応させることで、プラズマ耐性向上、耐熱性向上を実現するUVキュア装置、と多数ラインナップしております。
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ウエハハンドリングシステム
先端パッケージ向けのソリューションとして、ウエハを薄化して積層する三次元実装技術(3D及び2.5D)向けに独自のウエハハンドリングシステムを開発し、同プロセス向けに装置を提供します。あわせて、ファンアウトプロセス向けウエハレベル(FO WLP)及びパネルレベル(FO PLP)の装置を提供いたします。 -
プラズマアッシング装置
搭載されるプラズマソースは、インプラ後アッシングで定番の櫛形電極、ダメージフリーアッシングが可能なICP電極などご要望に合わせた装置を提供いたします。
また、ウエハサイズに関しては、75〜300mmの幅広い範囲に対応し、極薄ウエハの搬送も可能な装置を提供いたします。 -
UVキュア装置
あらゆる有機薄膜の耐熱性・耐ドライエッチング性・耐薬性の改善が可能な装置を提供いたします。