半世紀以上のプリンタブル技術が
半導体パッケージの量産プロセスへ貢献

半導体関連装置

進化する半導体パッケージの量産プロセスで電気的特性に優れ高周波回路に適した
はんだボールマウンタ、デバイスの軽薄短小化に対する高精度フィルムラミネート技術が採用されています。