半世紀以上のプリンタブル技術が半導体パッケージの量産プロセスへ貢献 半導体関連装置 進化する半導体パッケージの量産プロセスで電気的特性に優れ高周波回路に適したはんだボールマウンタ、デバイスの軽薄短小化に対する高精度フィルムラミネート技術が採用されています。 半導体関連事業 はんだボールマウンタ プラットフォーム 真空ラミネータ