優れた印刷・ラミネート技術が
半導体パッケージの進化に貢献

半導体関連装置

電子部品と基板を接続するマイクロボール一括印刷搭載システムや
高精度フィルムラミネート技術が、半導体パッケージの
高機能・小型化・薄型化の量産プロセスで採用されています。