進化する半導体パッケージの
量産プロセスへ貢献
半導体パッケージ関連装置
5G時代の到来による半導体パッケージの微細化・積層化ニーズに対し、
半世紀以上培ってきたプリンタブル技術とノウハウを活用し、
歩留り・生産性向上のためはんだボールマウンタから検査リペアまでの
トータルソリューションを提供しております。
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歩留り・生産性向上のためはんだボールマウンタから検査リペアまでの
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