はんだボールマウンタ
(Substrate基板)
特徴
- 先進半導体パッケージのニーズに適用するΦ40um径ボール対応はんだボールマウンタ
- 新型ロータリースキージによる高スループットを実現(従来比25%高速化)
- HPCなどサーバー用半導体パッケージの大型化に対応可能なOn the fly連続検査機能
はんだボールマウンタ
(Wafer)
特徴
- 半導体パッケージ用基板のボール搭載技術をウエハに適応し、高歩留りを実現
- 新Infinityヘッドによる高スループット、はんだボール使用効率の向上（従来比1/2）
- 検査リペア装置とのシステム化によりトータルソリューション提案
Φ30um径対応はんだボールマウンタシステム
(インクジェット技術応用フラックス塗布)
特徴
- インクジェット技術を応用し、狭ピッチ化への適用を可能とする均一フラックス塗布を実現
- 新型ロータリヘッド・On the fly高速検査リペアにより歩留り・生産性向上に寄与
- マスクレス(フラックス印刷工程で従来のマスク版不要)、材料使用効率の向上(従来比2倍)
プラズマレーザー検査リペア装置
特徴
- リフロー及びフラックス洗浄工程でのはんだボール落下不良に対する検査リペア
- プラズマ技術とレーザー技術の融合によるスポットリフローを実現しリフロー工程の最小限化
- はんだボールマウンタ装置とのインラインでの提案も可能