進化する半導体パッケージの
量産プロセスへ貢献

半導体パッケージ関連装置

５Ｇ時代の到来による半導体パッケージの微細化・積層化ニーズに対し、
半世紀以上培ってきたプリンタブル技術とノウハウを活用し、
歩留り・生産性向上のためはんだボールマウンタから検査リペアまでの
トータルソリューションを提供しております。