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プロセス開発センタプロセス開発センタ

プロセス開発センタ

  1. 2020/06/23 Ink-Jet装置 N2環境塗布評価開始
  2. 2020/06/23 真空貼合せ装置 マルチサイズ対応開始

新しい価値を創造するためにプロセス装置、クリーン環境の拡充、及び各種検証・測定機器をラインナップしました。
材料を含めた研究・開発機関とのコンソーシアム活動を積極的に行い、お客さまに最適なソリューションを提供するために製造プロセスのイノベーションに挑戦しています。

インクジェット技術

RGB-IJ塗布装置

RGB-IJ塗布装置

  • 微細点塗布、300ppi RGB塗分けが可能
RGB-IJ塗布装置
No. 項目 仕様
1 基板サイズ 最大400×500mm
2 塗布方式 ピエゾインクジェット式
3 塗布材料 UV硬化樹脂
導電性樹脂
固形分入材料
QD粒子含有材料
4 液滴量(pl) 2~4
5 装置内環境 大気・N2
TFE-IJ塗布装置

TFE-IJ塗布装置

  • 塗布厚1~200μmの面塗布が可能
TFE-IJ塗布装置
No. 項目 仕様
1 基板サイズ 最大370×470mm
2 塗布方式 ピエゾインクジェット式
3 塗布材料 UV硬化樹脂
導電性樹脂
液晶
4 液滴量(pl) 6~40
5 装置内環境 大気・N2
IJ / Jet塗布装置

IJ / Jet塗布装置

  • 高粘度IJヘッドとジェットディスペンサでプロセス検証が可能
IJ / Jet塗布装置
No. 項目 仕様
1 基板サイズ 最大370×470mm
2(1) 塗布方式 ピエゾインクジェット式
液滴量(pl) 2~40
粘度(mPa.s) 10~500(加熱)
2(2) 塗布方式 ジェット式
液滴量(μl) 0.001~0.2
粘度(mPa.s) 100~100,000
減圧乾燥炉

減圧乾燥炉

  • 塗布基板を加熱状態にて真空排気を行い、設定温度・真空度にて保持乾燥が可能
減圧乾燥炉
No. 項目 仕様
1 適用基板 最大 400×500mm
2 真空排気 ドライポンプ、ターボ分子ポンプ
3 排気速度 DP:30,000L/min
TMP:1,300L/min
4 排気速度制御 設定可能
5 加熱テーブル 最大250℃
6 到達真空度 0.1Pa以下
真空貼合せ装置

加熱乾燥炉

  • 塗布基板を設定温度にて加熱乾燥が可能
真空貼合せ装置
No. 項目 仕様
1 適用基板 最大 400×500mm
2 加熱炉段数 2段
3 加熱テーブル 最大250℃
4 基板加熱高さ 設定可能 (0~5mm)
オフライン装置

オフライン装置

  • 塗布材料の滴下量安定性評価用
オフライン装置
No. 項目 仕様
1 塗布方式 ピエゾインクジェット式
2 塗布材料 UV硬化樹脂
導電性材料
液晶
3 液滴量(pl) 6~40
4 装置内環境 大気

塗布・貼合せ技術

高精度塗布装置

塗布装置

  • LCD工程:Seal/LC材料塗布対応  
    OLED工程:DAM/FILL材料塗布
  • 各種DSPヘッド、IJPヘッドにより材料別最適塗布条件確認
高精度塗布装置
No. 項目 仕様
1 Seal/DAM塗布 Pneumatic Dispenser
2 Seal/DAM粘度 10,000~1,000,000mP・s
3 LC/FILL塗布1 Micro Syringe
4 LC/FILL粘度 10~500mPa・s
5 LC/FILL塗布2 Inkjet
6 LC/FILL粘度 5~15mPa・s
インクジェット装置

インクジェット装置

  • 機能性材料の極微量ナノレベル薄膜成膜が可能
  • お客さまの目的に応じたインクジェットヘッドを選択することが可能
インクジェット装置
No. 項目 仕様
1 適用基板 最大 400×500mm
2 搭載IJヘッド 1/3.5/10/14pl等 各種
3 温調ユニット ヘッド恒温 最大50℃
4 塗布分解能 最小 1μm
5 塗布速度 最大 200mm/s
6 LED-UV 365nm 即硬化可能
7 材料対応 各種(ご相談ください)
真空貼合せ装置

真空貼り合せ装置

  • 高真空下でODF工法によるLCDパネル貼合せが大型基板でも可能
  • マルチサイズ対応が可能となりました
真空貼合せ装置
No. 項目 仕様
1 適用基板 最大925×1500mm以下
2 真空チャック D-PSC 粘着Pad
3 到達真空度 0.5Pa
4 加圧力 最大 5.0KN

半導体パッケージ 技術

マイクロボール搭載システム

  • 基板/Wafer対応最小40μmボール搭載量産対応
  • 検査リペア装置とのシステム化による高スループットを実現
マイクロボール搭載システム
No. 項目 仕様
1 対象ワーク 基板及びウエハ
2 ワーク寸法 最大300x300mm*1
3 ワーク厚み 0.10㎜~
4 ボール径 40μm~
5 ボール間隔 85μm~
6 ラインタクト 60sec(条件により変動)
7 繰り返し位置合わせ精度 ±10um
8 検査リペア装置
検査カメラ分解能
4.5um Pixel
9 検査リペア装置
リペアノズル
2 or 4ノズル
*1 300x300mm以上の寸法はご相談願います。
真空/大気ラミネータ

真空/大気ラミネータ

  • Roll to Roll方式搬送で基材両面にフィルム貼合せ
  • 真空貼合せを選択することができ、マイクロボイドレス、段差部ボイドレス貼合せが可能
真空/大気ラミネータ
No. 項目 仕様
1 適用基材幅 最大 350mm
2 適用フィルム幅 最大 330mm
3 ラミネートロール 誘導発熱ジャケットロール
4 ラミネート速度 0.1~4.0m/min
5 ラミネート線圧 最大 7N/cm
6 ラミネート温度 R.T.~150℃±3℃
7 到達真空度 50Pa

薄膜形成技術

ナノインプリント装置

ナノインプリント装置

  • マスタモールドからフィルムへソフトモールド形成が可能
  • インプリントロールとソフトモールドによりボイドレスインプリントが可能
ナノインプリント装置
No. 項目 仕様
1 適用基板 最大 300×400mm
2 適用フィルム幅 最大 300mm
3 Imprint 加圧 最大 1000N ロール加圧
4 Imprint 速度 0.1~100mm/s
5 Demolding 速度 0.1~100mm/s
6 LED-UV 365nm Scan照射タイプ
7 材料塗布 IJPデモ装置で対応
スピンコート塗布装置

スピンコート塗布装置

  • 成膜ワーク上にフォトレジスト等の薬液を効率良くかつ均一に回転塗布形成が可能
スピンコート塗布装置
No. 項目 仕様
1 装置型式 K-359SD-2(共和理研製)
2 適用基板 最大φ8インチ(200mm)
3 成膜厚さ 10nm~数um
4 回転数 最大 7,000rpm
5 回転精度 ±0.2%(~3,000rpm)
6 ワーク固定 真空吸着
7 材料塗布 DSPデモ機で滴下量を管理
スパッタ成膜装置

スパッタ成膜装置

  • ALやCrなどの金属膜をナノレベルで成膜が可能
スパッタ成膜装置
No. 項目 仕様
1 装置型式 SH-450-T10(アルバック製)
2 適用基板 最大φ8インチ (200mm)
3 電源 2kW高周波電源×1台
絶縁物・金属ターゲット成膜可
4 逆スパッタ機構 有り
5 スパッタカソード Φ6インチ非磁性カソード×3元
6 プロセスガス Ar、N2
7 到達圧力 1.0×10-4Pa以下
ICPエッチング装置

ICPエッチング装置

  • サブミクロンパターンのエッチングに対応可能
  • 同一チャンバ内でのエッチング・アッシング処理が可能
ICPエッチング装置によるSiエッチング例
No. 項目 仕様
1 装置型式 SERIO-2A-LHOF(神港精機製)
2 適用基板 最大φ8インチ(200mm)
3 電源 2kW高周波電源×1台
500W低周波電源×1台
4 ワーク固定 静電チャック方式(冷却機構付)
5 テーパ角制御 90°~85°
6 プロセスガス Max 5系統(CL系・F系ガス)
7 到達圧力 <1.3×10-3Pa(ICP処理室)

各種計測器と周辺機器

表面改質装置

表面改質装置

  • エキシマUV方式
  • 改質サイズ:
    Max □1000mm角
膜厚段差計測器

膜厚段差計測器

  • 計測ニードルによる接触方式
  • 計測サイズ:
    Max □210mm角
形状解析レーザ 顕微鏡

形状解析レーザ 顕微鏡

  • 紫色半導体レーザ:404nm(クラス2)非接触方式
  • 計測サイズ:Max □300mm角
UV硬化炉

UV硬化炉

  • UV照射による材料硬化
No. 項目 仕様
1 基板 730×900mm
2 方式 メタルハライド
3 波長 330~450nm
4 照度 100mW/cm2
超音波洗浄機

超音波洗浄機

  • Max□370×470mmサイズのワーク洗浄が可能
No. 項目 仕様
1 洗浄槽 2槽式
2 洗浄 揺動・温調可能
3 洗浄液 純水/希釈洗浄液
4 乾燥 付帯熱風炉使用
大型乾燥炉

大型乾燥炉

  • □1,500×900mm(G6-Half)サイズのガラス板加熱が可能
  • 「乾燥」「ベーキング」「アニール処理」などさまざまな熱処理に対応大型対応乾燥炉
No. 項目 仕様
1 装置型式 HLKS-4C(エスベック製)
2 適用基板 最大1,500×900 mm
(3枚同時加熱可能)
3 方式 強制熱風循環・換気
4 加熱温度 最大300℃
5 装置内環境 大気