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プロセス開発センタプロセス開発センタ

プロセス開発センタ

新しい価値を創造するためにプロセス装置、クリーン環境の
拡充、及び各種検証・測定機器をラインナップしました。
材料を含めた研究・開発機関とのコンソーシアム活動を積極的に
行い、お客さまに最適なソリューションを提供するために
製造プロセスのイノベーションに挑戦しています。

薄膜形成技術

インクジェット装置

  • 機能性材料の極微量ナノレベル薄膜成膜が可能
  • お客さまの目的に応じたインクジェットヘッドを選択することが可能
インクジェット装置
インクジェット装置
No. 項目 仕様
1 適用基板 最大 400×500mm
2 搭載IJヘッド 1/3.5/10/14plなど 各種
3 温調ユニット ヘッド恒温 最大50℃
4 塗布分解能 最小 1μm
5 塗布速度 最大 200mm/s
6 LED-UV 365nm 即硬化可能
7 材料対応 各種(ご相談ください)

減圧乾燥炉

減圧乾燥炉
減圧乾燥炉
No. 項目 仕様
1 適用基板 最大 400×500mm
2 真空排気 ドライポンプ、ターボ分子ポンプ
3 排気速度 DP:30,000L/min
TMP:1,300L/min
4 排気速度制御 設定可能
5 加熱テーブル 最大250℃
6 到達真空度 0.1Pa以下

加熱乾燥炉

  • 塗布基板を設定温度にて加熱乾燥が可能
真空貼合せ装置
真空貼合せ装置
No. 項目 仕様
1 適用基板 最大 400×500mm
2 加熱炉段数 2段
3 加熱テーブル 最大250℃
4 基板加熱高さ 設定可能 (0~5mm)

ナノインプリント技術

ナノインプリント装置

  • マスタモールドからフィルムへソフトモールド形成が可能
  • インプリントロールとソフトモールドによりボイドレスインプリントが可能
ナノインプリント装置
ナノインプリント装置
No. 項目 仕様
1 適用基板 最大 300×400mm
2 適用フィルム幅 最大 300mm
3 Imprint 加圧 最大 1000N ロール加圧
4 Imprint 速度 0.1~100mm/s
5 Demolding 速度 0.1~100mm/s
6 LED-UV 365nm Scan照射タイプ
7 材料塗布 IJPデモ装置で対応

インクジェット装置

  • 機能性材料の極微量ナノレベル薄膜成膜が可能
  • お客さまの目的に応じたインクジェットヘッドを選択することが可能
インクジェット装置
インクジェット装置
No. 項目 仕様
1 適用基板 最大 400×500mm
2 搭載IJヘッド 1/3.5/10/14pl等 各種
3 温調ユニット ヘッド恒温 最大50℃
4 塗布分解能 最小 1μm
5 塗布速度 最大 200mm/s
6 LED-UV 365nm 即硬化可能
7 材料対応 各種(ご相談ください)

スパッタ成膜装置

  • ALやCrなどの金属膜をナノレベルで成膜が可能
スパッタ成膜装置
スパッタ成膜装置
No. 項目 仕様
1 装置型式 SH-450-T10
2 適用基板 最大φ8インチ (200mm)
3 電源 2kW高周波電源×1台
絶縁物・金属ターゲット成膜可
4 逆スパッタ機構 有り
5 スパッタカソード Φ6インチ非磁性カソード×3元
6 プロセスガス Ar、N2
7 到達圧力 1.0×10-4Pa以下

ICPエッチング装置

  • サブミクロンパターンのエッチングに対応可能
  • 同一チャンバ内でのエッチング・アッシング処理が可能
ICPエッチング装置
ICPエッチング装置によるSiエッチング例
No. 項目 仕様
1 装置型式 SERIO-2A-LHOF
2 適用基板 最大φ8インチ(200mm)
3 電源 2kW高周波電源×1台
500W低周波電源×1台
4 ワーク固定 静電チャック方式(冷却機構付)
5 テーパ角制御 90°~85°
6 プロセスガス Max 5系統(CL系・F系ガス)
7 到達圧力 <1.3×10-3Pa(ICP処理室)

スピンコート塗布装置

  • 成膜ワーク上にフォトレジスト等の薬液を均一に回転塗布形成が可能
スピンコート塗布装置
スピンコート塗布装置
No. 項目 仕様
1 装置型式 K-359SD-2
2 適用基板 最大φ8インチ(200mm)
3 成膜厚さ 10nm~数um
4 回転数 最大 7,000rpm
5 回転精度 ±0.2%(~3,000rpm)
6 ワーク固定 真空吸着
7 材料塗布 DSPデモ機で滴下量を管理

塗布・貼合せ技術

高精度塗布装置

  • LCD工程:Seal/LC材料塗布対応  
    OLED工程:DAM/FILL材料塗布
  • 各種DSPヘッド、IJPヘッドにより材料別最適塗布条件確認
高精度塗布装置
高精度塗布装置
No. 項目 仕様
1 適用基板 □400~□900mm
2 Seal/DAM塗布 Pneumatic Dispenser
3 Seal/DAM粘度 10,000~1,000,000mP・s
4 LC/FILL塗布1 Micro Syringe
5 LC/FILL粘度 10~500mPa・s
6 LC/FILL塗布2 Inkjet
7 LC/FILL粘度 5~15mPa・s

真空貼合せ装置

  • 高真空下でODF工法によるLCDパネル貼合せが可能
真空貼合せ装置
真空貼合せ装置
No. 項目 仕様
1 基板サイズ 最大 400×500mm
2 真空チャック D-PSC 粘着パッド
3 到達真空度 0.5Pa
4 加圧力 最大 5.0KN

加熱乾燥炉

  • 塗布基板を設定温度にて加熱乾燥が可能
真空貼合せ装置
真空貼合せ装置
No. 項目 仕様
1 適用基板 最大 400×500mm
2 加熱炉段数 2段
3 加熱テーブル 最大250℃
4 基板加熱高さ 設定可能 (0~5mm)

半導体パッケージ 技術

真空/大気ラミネータ

  • ロールツーロール方式搬送で基材両面にフィルム貼合せ
  • 真空貼合せを選択することができ、マイクロボイドレス、段差部ボイドレス貼合せが可能
真空/大気ラミネータ
真空/大気ラミネータ
No. 項目 仕様
1 適用基材幅 最大 350mm
2 適用フィルム幅 最大 330mm
3 ラミネートロール 誘導発熱ジャケットロール
4 ラミネート速度 0.1~4.0m/min
5 ラミネート線圧 最大 7N/cm
6 ラミネート温度 R.T.~150℃±3℃
7 到達真空度 50Pa

マイクロボール印刷搭載システム

  • 高精度フラックス印刷とボール搭載が可能
マイクロボール印刷搭載システム
マイクロボール印刷搭載システム
No. 項目 仕様
基板用 ウェハ用
1 適用基板/ウェハ寸法 最大 300×300mm 6/8/12インチ
2 基板厚み/ウェハ厚み 0.15~2.0mm 0.2~0.8mm
3 ボール径 40~300μm 50~300μm
4 ボール間隔 85μm~ 110μm~

その他

UV硬化炉

  • UV照射による材料硬化
UV硬化炉
No. 項目 仕様
1 基板 730×900mm
2 方式 メタルハライド
3 波長 330~450nm
4 照度 100mW/cm2

超音波洗浄装置

  • 超音波によるワーク洗浄
超音波洗浄装置
No. 項目 仕様
1 基板 370×470mm
2 洗浄槽 2槽式
3 洗浄 揺動・温調可能
4 洗浄液 純水/希釈洗浄液
5 乾燥 付帯熱風炉使用

表面改質装置

  • エキシマUV方式
  • 改質サイズ:
    Max □1000mm角
表面改質装置

膜厚段差計測器

  • 計測ニードルによる接触方式
  • 計測サイズ:
    Max □210mm角
膜厚段差計測器

形状解析レーザ 顕微鏡

  • 紫色半導体レーザ:404nm(クラス2)非接触方式
  • 計測サイズ:Max □300mm角
形状解析レーザ 顕微鏡