制程开发中心
为了创造新的价值,配备了工艺设备,清洁环境的扩充,以及各种验证和测试机器。
还积极展开包括物料的研究开发单位的共同活动,挑战为客户提供最佳解决方案的制造工艺的创新
喷墨技术

RGB-IJ涂布设备
- 小点状涂布、300ppi RGB可同时分别涂布
RGB-IJ涂布设备
No. | 項目 | 规格 |
---|---|---|
1 | 基板尺寸 | 最大 400×500mm |
2 | 涂布方式 | 压电喷墨方式 |
3 | 涂布材料 |
UV固化树脂 导电性树脂 固含量材料 含QD粒子材料 |
4 | 液滴量(pl) | 2~4 |
5 | 设备内部环境 | 大气・N2 |

TFE-IJ涂布设备
- 塗布厚1~200μmの面塗布が可能
TFE-IJ涂布设备
No. | 項目 | 规格 |
---|---|---|
1 | 基板尺寸 | 最大 370×470mm |
2 | 涂布方式 | 压电喷墨方式 |
3 | 涂布材料 |
UV固化树脂 导电性树脂 液晶 |
4 | 液滴量(pl) | 6~40 |
5 | 设备内部环境 | 大气・N2 |

IJ / Jet涂布设备
- 可以用高粘度IJ涂布方式和喷射涂布方式验证制程
IJ / Jet涂布设备
No. | 項目 | 规格 |
---|---|---|
1 | 基板尺寸 | 最大 370×470mm |
2(1) | 涂布方式 | 压电喷墨方式 |
液滴量(pl) | 2~40 | |
粘度(mPa.s) | 10~500(加热) | |
2(2) | 涂布方式 | 喷射方式 |
液滴量(µl) | 0.001~0.2 | |
粘度(mPa.s) | 100~100,000 |

减压干燥炉
- 涂布基板在加热状态下进行抽真空的同时可以在设定的温度・真空度条件下继续保持干燥
减压干燥炉
No. | 項目 | 规格 |
---|---|---|
1 | 适用基板 | 最大 400×500mm |
2 | 真空排气 | 干泵、涡轮分子泵 |
3 | 排气速度 | DP:30,000L/min TMP:1,300L/min |
4 | 排气速度控制 | 可设定 |
5 | 加热台 | 最大250℃ |
6 | 到达真空度 | 0.1Pa以下 |

加热干燥炉
- 涂布基板可以加热至设定温度进行干燥
加热干燥炉
No. | 項目 | 规格 |
---|---|---|
1 | 适用基板 | 最大 400×500mm |
2 | 加热路层数 | 2层 |
3 | 加热台 | 最大250℃ |
4 | 基板加热时高度 | 可设定 (0~5mm) |

线外设备
- 用于评估涂布材料的滴下量稳定性验证
线外设备
No. | 項目 | 规格 |
---|---|---|
1 | 涂布方式 | 压电喷墨方式 |
2 | 涂布材料 |
UV固化树脂 导电性材料 液晶 |
3 | 液滴量(pl) | 6~40 |
4 | 设备内环境 | 大気 |
涂布・贴合技术

涂布设备
- LCD制程:Seal/LC材料涂布对应
OLED制程:DAM/FILL材料涂布 - 由各种DSP 喷头、IJP 喷头,确认每种材料的最适合涂布条件
涂布设备
No. | 項目 | 规格 |
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1 | Seal/DAM涂布 | 气动涂布 |
2 | Seal/DAM粘度 | 10,000~1,000,000mP・s |
3 | LC/FILL涂布1 | 微型液筒 |
4 | LC/FILL粘度 | 10~500mPa・s |
5 | LC/FILL涂布2 | 喷墨 |
6 | LC/FILL粘度 | 5~15mPa・s |

喷墨设备
- 可对应功能材料的纳米级薄膜成形
- 可根据客户的需求,选用最适合的喷头
喷墨设备
No. | 項目 | 规格 |
---|---|---|
1 | 适用基板 | 最大 400×500mm |
2 | 搭配IJ喷头 | 1/3.5/10/14pl等多种 |
3 | 温控装置 | Head恒温 最大50℃ |
4 | 涂布分解能 | 最小 1μm |
5 | 涂布速度 | 最大 200mm/s |
6 | LED-UV | 365nm 可即固化 |
7 | 材料对应 | 多种 (请咨询) |

真空贴合设备
- 高真空下的ODF工艺,可实现大型基板的LCD屏幕贴合
- 多种尺寸都可对应
真空贴合设备
No. | 項目 | 规格 |
---|---|---|
1 | 适用基板 | 最大925×1500mm以下 |
2 | 真空中吸附基板方式 | D-PSC 粘着垫片 |
3 | 到达真空度 | 0.5Pa |
4 | 施加重力 | 最大 5.0KN |
半导体封装技术
微球搭载系统
- 基板/Wafer对应 可对应最小可搭载40μm Ball的量产
- 通过检查及Repair设备的系统化实现高效率
微球搭载系统
No. | 項目 | 规格 |
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1 | 对象基材 | 基板及硅圆片 |
2 | 对应基材尺寸 | 最大300x300mm*1 |
3 | 对应基材厚度 | 0.10㎜~ |
4 | 球直径 | 40μm~ |
5 | 球Pitch | 85μm~ |
6 | 线节拍 | 60 sec (根据条件有变动) |
7 | 位置重复精度 | ±10um |
8 |
检查修复设备 检查摄像头分解能 |
4.5um 像素 |
9 |
检查修复设备 修复喷嘴 |
2 or 4喷嘴 |

真空/大气覆膜机
- 卷对卷搬送方式的基材双面覆膜
- 可以选择真空贴合,并且可以进行无微型空虚,段差部无空虚贴合
真空/大气覆膜机
No. | 項目 | 规格 |
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1 | 适用基材宽度 | 最大 350mm |
2 | 适用膜宽度 | 最大 330mm |
3 | 覆膜机辊筒 | 诱导发热jacket roll |
4 | 覆膜机速度 | 0.1~4.0m/min |
5 | 覆膜机压力 | 最大 7N/cm |
6 | 覆膜机温度 | R.T.~150℃±3℃ |
7 | 到达真空度 | 50Pa |
薄膜形成技术

纳米压印设备
- 可以从主模往胶片形成软模
- 由压印辊筒和软模可以无空虚压印
纳米压印设备
No. | 項目 | 仕様 |
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1 | 适用基板 | 最大 300×400mm |
2 | 适用胶片幅 | 最大 300mm |
3 | 压印加圧 | 最大 1000N Roll加压 |
4 | 压印速度 | 0.1~100mm/s |
5 | 离模速度 | 0.1~100mm/s |
6 | LED-UV | 365nm Scan照射方式 |
7 | 材料涂布 | IJP 用演示设备对应 |

旋转涂布设备
- 可以在基材上旋转涂布方式,有效且均匀的形成光刻胶等化学溶液的成膜
旋转涂布设备
No. | 項目 | 规格 |
---|---|---|
1 | 设备型式 | K-359SD-2 (共和理研製) |
2 | 适用基板 | 最大φ8inch (200mm) |
3 | 成膜厚度 | 10nm~几um |
4 | 转速 | 最大 7,000rpm |
5 | 旋转精度 | ±0.2%(~3,000rpm) |
6 | 基材固定 | 真空吸着 |
7 | 材料涂布 | DSP Demo机上管理滴下量 |

溅射成膜设备
- 可以实现AL,Cr等金属膜的纳米级成膜
溅射成膜设备
No. | 項目 | 规格 |
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1 | 设备型式 | SH-450-T10 (ULVSC製) |
2 | 适用基板 | 最大φ8Inch (200mm) |
3 | 电源 |
2kW高频电源×1台 绝缘物・目标金属成膜 |
4 | 反溅射机构 | 有 |
5 | 溅射阴极 | Φ6゙非磁性级联×3元 |
6 | Process gas | Ar、N2 |
7 | 到达圧力 | 1.0×10-4Pa以下 |

ICP蚀刻设备
- 可对应亚微米级图形的蚀刻
- 可以在同一个腔体内进行蚀刻和灰化处理
ICP蚀刻设备によるSiエッチング例
No. | 項目 | 规格 |
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1 | 设备型号 | SERIO-2A-LHOF (神港精機製) |
2 | 适用基板 | 最大φ8Inch (200mm) |
3 | 电源 |
2kW高频电源×1台 500W低频电源×1台 |
4 | 基材固定 | 静電吸附方式(冷却機構付) |
5 | 锥度控制 | 90°~85° |
6 | 工艺气体 | Max 5系統(CL系・F系gas) |
7 | 到达圧力 | <1.3×10-3Pa(ICP処理室) |
多种测量仪器和周边设备

表面改质设备
- 准分子激光UV方式
- 改质尺寸:
Max □1000mm

膜厚段差测量仪
- 触针式测量
- 测量尺寸:
Max □210mm

形状解析Laser显微镜
- 紫色半导体激光:404nm(2级)非接触方式
- 测量尺寸:Max □300mm角

UV固化炉
- UV照着固化材料
No. | 項目 | 规格 |
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1 | 基板 | 730×900mm |
2 | 方式 | 金属卤化物 |
3 | 波长 | 330~450nm |
4 | 照度 | 100mW/cm2 |

超声波清洗剂
- 可清洗Max□370×470mm尺寸的基材
No. | 項目 | 规格 |
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1 | 清洗槽 | 2槽式 |
2 | 清洗 | 可以摇动・温控 |
3 | 清洗液 | 纯水/稀释清洗液 |
4 | 干燥 | 附带热风炉 |

大型干燥炉
- 可加热□1,500×900mm(G6-Half)尺寸的Glass基板
- 「干燥」「烘烤」「退火处理」等各种热处理对应大型干燥炉
No. | 項目 | 仕様 |
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1 | 设备型号 | HLKS-4C (Espec製) |
2 | 适用基板 |
最大 1,500×900 mm (可同时加热3张基板) |
3 | 方式 | 强行热风循环・换气 |
4 | 加热温度 | 最大 300 ℃ |
5 | 设备内环境 | 大気 |