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制程开发中心制程开发中心

制程开发中心

为了创造新的价值,配备了工艺设备,清洁环境的扩充,以及各种验证和测试机器。
还积极展开包括物料的研究开发单位的共同活动,挑战为客户提供最佳解决方案的制造工艺的创新

薄膜形成技术

喷墨(Inkjet)装置

  • ●可以形成功能性材料的极微量纳米级薄膜
  • ●择按客户需求可选的不同规格的喷头
喷墨(Inkjet)装置
喷墨(Inkjet)装置
No. 项目 规格
1 适用基板 最大 400×500mm
2 配备IJ头 1/3.5/10/14pl等各种
3 温调单元 涂布头恒温 最大50℃
4 涂布分解能 最小 1μm
5 涂布速度 最速 200mm/s
6 LED-UV 365nm 可固话
7 物料对应 各种(可议)

减压干燥炉

减压干燥炉
减压干燥炉
No. 项目 规格
1 适用基板 最大 400×500mm
2 真空排气 干泵,涡轮分子泵
3 排气速度 DP:30,000L/min
TMP:1,300L/min
4 排气速度控 制可设定
5 加热台板 最大250℃
6 到达真空度 0.1Pa以下

加热干燥炉

  • ●涂布基板在设定温度下加热干燥
加热干燥炉
加热干燥炉
No. 项目 规格
1 适用基板 最大 400×500mm
2 加热炉段数(层数) 2段(2层)
3 加热台板 最高250℃
4 基板加热高度 可设定 (0~5mm)

纳米压印技术

纳米压印技术

  • ●可以从主模到薄膜的软模形成
  • ●使用压印压辊和软模可以无空虚压印
纳米压印技术
纳米压印技术
No. 项目 规格
1 适用基板 最大 300×400mm
2 适用胶膜宽 最大 300mm
3 Imprint 加圧 最大 1000N 滚筒加压
4 Imprint 速度 0.1~100mm/s
5 Demolding 速度 0.1~100mm/s
6 LED-UV 365nm Scan照射式
7 材料涂布 以IJP实验设备对应

喷墨装置

  • ●可以形成功能性材料的极微量纳米级薄膜
  • ●择按客户需求可选的不同规格的喷头
喷墨装置
喷墨装置
No. 项目 规格
1 适用基板 最大 400×500mm
2 配备IJ头 1/3.5/10/14pl等 各种
3 温调单元 喷墨喷头恒温 最高50℃
4 涂布分解能 最小 1μm
5 涂布速度 最大 200mm/s
6 LED-UV 365nm 可直接固话
7 材料对应 各种(可咨询)

溅射成膜装置

  • ●AL或Cr等可形成纳米级的金属膜
溅射成膜装置
溅射成膜装置
No. 项目 规格
1 装置形式 SH-450-T10
2 适用基板 最大φ8英寸(200mm)
3 電源 2kW高频电源×1台
绝缘物・金属溅射靶可成膜
4 反溅射机构
5 溅射阴极 Φ6英寸非磁性阴极×3元
6 工艺气体 Ar、N2
7 到达压力 1.0×10-4Pa以下

ICP蚀刻装置

  • ●可对应亚微米级图像的蚀刻
  • ●同一腔体内可蚀刻和灰化处理
ICP蚀刻装置
ICP蚀刻装置的Si蚀刻例
No. 项目 规格
1 装置形式 SERIO-2A-LHOF
2 使用基板 最大φ8英寸(200mm)
3 电源 2kW高频电源×1台
500W低频电源×1台
4 物料固定 静电吸附方式(冷却机构)
5 梯形角度控制 90°~85°
6 工艺气体 Max 5系统(CL系・F系气体)
7 到达压力 <1.3×10-3Pa(ICP处理室)

旋转涂布装置

  • ●成膜面上把抗蚀剂等药液均匀的旋转涂布形成
旋转涂布装置
旋转涂布装置
No. 项目 规格
1 装置形式 K-359SD-2
2 适用基板 最大φ8吋(200mm)
3 成膜厚度 10nm~数um
4 旋转数 最大 7,000rpm
5 旋转精度 ±0.2%(~3,000rpm)
6 物料固定 真空吸附
7 材料涂布 用DSP实验机实验机管理滴下量

涂布・贴合技术

高精度涂布装置

  • ●LCD制程;Seal/LC材料的涂布对应  
    OLED工程:DAM/FILL材料涂
  • ●由种DSP头,IJP头确认不同材料的最佳涂布条件
高精度涂布装置
高精度涂布装置
No. 项目 规格
1 适用基板 □400~□900mm
2 Seal/DAM涂布 Pneumatic Dispenser
3 Seal/DAM粘度 10,000~1,000,000mP・s
4 LC/FILL涂布 Micro Syringe
5 LC/FILL粘度 10~500mPa・s
6 LC/FILL涂布 Inkjet
7 LC/FILL粘度 5~15mPa・s

真空贴合装置

  • ●高真空下用ODF工艺贴合液晶屏
真空贴合装置
真空贴合装置
No. 项目 规格
1 基板尺寸 最大 400×500mm
2 真空吸附 D-PSC 黏附盘
3 到达真空度 0.5Pa
4 加压力 最大 5.0KN

加热干燥炉

  • ●涂布的基板在设定温度里加热干燥
加热干燥炉
加热干燥炉
No. 项目 规格
1 适用基板 最大 400×500mm
2 加热炉层数 2层
3 加热台板 最大250℃
4 基板高度 可设定 (0~5mm)

半导体封装技术

真空/大气·覆膜机

  • ●用卷对卷方式搬送覆膜在基材两面
  • ●可选择真空贴合,可进行无微空虚和段差部无空虚贴合
真空/大气覆膜机
真空/大气覆膜机
No. 项目 规格
1 适用基材宽 最大 350mm
2 适用胶膜宽 最大 330mm
3 压辊 诱导发热外套辊
4 覆膜速度 0.1~4.0m/min
5 覆膜线压 最大 7N/cm
6 覆膜温度 R.T.~150℃±3℃
7 到达真空度 50Pa

微球印刷搭载系统

  • ●可进行高精度助熔剂印刷和微球搭载
微球印刷搭载系统
微球印刷搭载系统
No. 项目 规格
基板用 晶圆用
1 适用基板/晶圆尺寸 最大 300×300mm 6/8/12 inch
2 基板厚度/晶圆厚度 0.15~2.0mm 0.2~0.8mm
3 球径 40~300μm 50~300μm
4 球距 85μm~ 110μm~

其他

UV固化炉

  • ●用UV光的照射材料的固化
UV固化炉
No. 项目 规格
1 基板 730×900mm
2 方式 金属卤化物灯
3 波长 330~450nm
4 照度 100mW/cm2

超声波清洗装置

  • ●用超声波的物料的清洗
超声波清洗装置
No. 项目 规格
1 基板 370×470mm
2 清洗槽 双槽式
3 清洗 摇动・温度可调
4 清洗液 纯水/稀释清洗液
5 干燥乾燥 付帯熱風炉使用

表面改质装置

  • ●准分子激光UV方式
  • ●改质尺寸:
    最大1000mm平方
表面改质装置

膜厚段差计测器

  • ●用测量针的接触方式
  • ●测量尺寸:
    最大210mm平方
膜厚段差计测器

形状解析激光

  • ●紫色半导体激光: 404nm(2级)非接触方式
  • ●测量尺寸: 300mm平方
形状解析激光