制程开发中心制程开发中心

制程开发中心

  1. 2020/06/23 真空贴合设备 开始多尺寸基板服务
  2. 2020/06/23 喷墨设备　已开始N2环境下的涂布评价

为了创造新的价值，配备了工艺设备，清洁环境的扩充，以及各种验证和测试机器。
还积极展开包括物料的研究开发单位的共同活动，挑战为客户提供最佳解决方案的制造工艺的创新

喷墨技术

RGB-IJ涂布设备

RGB-IJ涂布设备

  • 小点状涂布、300ppi　RGB可同时分别涂布
RGB-IJ涂布设备
No. 項目 规格
1 基板尺寸 最大　400×500mm
2 涂布方式 压电喷墨方式
3 涂布材料 UV固化树脂
导电性树脂
固含量材料
含QD粒子材料
4 液滴量（pl) 2～4
5 设备内部环境 大气・N2
TFE-IJ涂布设备

TFE-IJ涂布设备

  • 塗布厚1～200μmの面塗布が可能
TFE-IJ涂布设备
No. 項目 规格
1 基板尺寸 最大　370×470mm
2 涂布方式 压电喷墨方式
3 涂布材料 UV固化树脂
导电性树脂
液晶
4 液滴量（pl) 6～40
5 设备内部环境 大气・N2
IJ / Jet涂布设备

IJ / Jet涂布设备

  • 可以用高粘度IJ涂布方式和喷射涂布方式验证制程
IJ / Jet涂布设备
No. 項目 规格
1 基板尺寸 最大　370×470mm
２(1) 涂布方式 压电喷墨方式
液滴量（pl) 2～40
粘度(mPa.s) 10～500(加热)
2(2) 涂布方式 喷射方式
液滴量（µl) 0.001～0.2
粘度(mPa.s) 100～100,000
减压干燥炉

减压干燥炉

  • 涂布基板在加热状态下进行抽真空的同时可以在设定的温度・真空度条件下继续保持干燥
减压干燥炉
No. 項目 规格
1 适用基板 最大　400×500mm
2 真空排气 干泵、涡轮分子泵
3 排气速度 DP：30,000L/min
TMP:1,300L/min
4 排气速度控制 可设定
5 加热台 最大250℃
6 到达真空度 0.1Pa以下
加热干燥炉

加热干燥炉

  • 涂布基板可以加热至设定温度进行干燥
加热干燥炉
No. 項目 规格
1 适用基板 最大　400×500mm
2 加热路层数 ２层
3 加热台 最大250℃
4 基板加热时高度 可设定　（0～5mm）
线外设备

线外设备

  • 用于评估涂布材料的滴下量稳定性验证
线外设备
No. 項目 规格
1 涂布方式 压电喷墨方式
2 涂布材料 UV固化树脂
导电性材料
液晶
3 液滴量（pl) 6～40
4 设备内环境 大気

涂布・贴合技术

涂布设备

涂布设备

  • LCD制程：Seal/LC材料涂布对应　　
    OLED制程：DAM/FILL材料涂布
  • 由各种DSP 喷头、IJP 喷头，确认每种材料的最适合涂布条件
涂布设备
No. 項目 规格
1 Seal/DAM涂布 气动涂布
2 Seal/DAM粘度 10,000～1,000,000mP・s
3 LC/FILL涂布1 微型液筒
4 LC/FILL粘度 10～500mPa・s
5 LC/FILL涂布2 喷墨
6 LC/FILL粘度 5～15mPa・s
喷墨设备

喷墨设备

  • 可对应功能材料的纳米级薄膜成形
  • 可根据客户的需求，选用最适合的喷头
喷墨设备
No. 項目 规格
1 适用基板 最大　400×500mm
2 搭配IJ喷头 1/3.5/10/14pl等多种
3 温控装置 Head恒温　最大50℃
4 涂布分解能 最小　1μm
5 涂布速度 最大　200mm/s
6 LED-UV 365nm 可即固化
7 材料对应 多种 （请咨询）
真空贴合设备

真空贴合设备

  • 高真空下的ODF工艺，可实现大型基板的LCD屏幕贴合
  • 多种尺寸都可对应　
真空贴合设备
No. 項目 规格
1 适用基板 最大925×1500mm以下
2 真空中吸附基板方式 D-PSC　粘着垫片
3 到达真空度 0.5Pa
4 施加重力 最大　5.0KN

半导体封装技术

微球搭载系统

  • 基板/Wafer对应　可对应最小可搭载４０μm Ball的量产
  • 通过检查及Repair设备的系统化实现高效率
微球搭载系统
No. 項目 规格
1 对象基材 基板及硅圆片
2 对应基材尺寸 最大300ｘ300mm*1
3 对应基材厚度 0.10㎜～
4 球直径 40μｍ～
5 球Pitch 85μｍ～
6 线节拍 60 sec （根据条件有变动）
7 位置重复精度 ±10um
8 检查修复设备
检查摄像头分解能 		4.5um 像素
9 检查修复设备
修复喷嘴 		2 or 4喷嘴
*1 尺寸为300x300mm以上者请咨询。
真空/大气覆膜机

真空/大气覆膜机

  • 卷对卷搬送方式的基材双面覆膜
  • 可以选择真空贴合，并且可以进行无微型空虚，段差部无空虚贴合
真空/大气覆膜机
No. 項目 规格
1 适用基材宽度 最大　350mm
2 适用膜宽度 最大　330mm
3 覆膜机辊筒 诱导发热jacket roll
4 覆膜机速度 0.1～4.0m/min
5 覆膜机压力 最大　7N/cm
6 覆膜机温度 R.T.～150℃±3℃
7 到达真空度 50Pa

薄膜形成技术

纳米压印设备

纳米压印设备

  • 可以从主模往胶片形成软模
  • 由压印辊筒和软模可以无空虚压印
纳米压印设备
No. 項目 仕様
1 适用基板 最大　300×400mm
2 适用胶片幅 最大　300mm
3 压印加圧 最大　1000N Roll加压
4 压印速度 0.1～100mm/s
5 离模速度 0.1～100mm/s
6 LED-UV 365nm Scan照射方式
7 材料涂布 IJP 用演示设备对应
旋转涂布设备

旋转涂布设备

  • 可以在基材上旋转涂布方式，有效且均匀的形成光刻胶等化学溶液的成膜
旋转涂布设备
No. 項目 规格
1 设备型式 K-３５９SD-２ （共和理研製）
2 适用基板 最大φ８inch （200mm）
3 成膜厚度 １0nm～几um
4 转速 最大 7,000rpm
5 旋转精度 ±0.2％（～3,000rpm）
6 基材固定 真空吸着
7 材料涂布 DSP Demo机上管理滴下量
溅射成膜设备

溅射成膜设备

  • 可以实现AL，Cr等金属膜的纳米级成膜
溅射成膜设备
No. 項目 规格
1 设备型式 SH-450-T10 （ULVSC製）
2 适用基板 最大φ８Inch （200mm）
3 电源 2kW高频电源×１台
绝缘物・目标金属成膜
4 反溅射机构 有
5 溅射阴极 Φ６ﾞ非磁性级联×３元
6 Process gas Ar、N2
7 到达圧力 1.0×10-4Pa以下
ICP蚀刻设备

ICP蚀刻设备

  • 可对应亚微米级图形的蚀刻
  • 可以在同一个腔体内进行蚀刻和灰化处理
ICP蚀刻设备によるSiエッチング例
No. 項目 规格
1 设备型号 SERIO-2A-LHOF （神港精機製）
2 适用基板 最大φ８Inch （200mm）
3 电源 2kW高频电源×１台
500W低频电源×１台
4 基材固定 静電吸附方式（冷却機構付）
5 锥度控制 90°～85°
6 工艺气体 Max ５系統（CL系・F系gas）
7 到达圧力 ＜1.3×10-3Pa（ICP処理室）

多种测量仪器和周边设备

表面改质设备

表面改质设备

  • 准分子激光UV方式
  • 改质尺寸：
    Max □1000mm
膜厚段差测量仪

膜厚段差测量仪

  • 触针式测量
  • 测量尺寸：
    Max □210mm
形状解析Laser显微镜

形状解析Laser显微镜

  • 紫色半导体激光：404nm(2级)非接触方式
  • 测量尺寸：Max □300mm角
ＵＶ固化炉

ＵＶ固化炉

  • ＵＶ照着固化材料
No. 項目 规格
1 基板 730×900mm
2 方式 金属卤化物
3 波长 330～450nm
4 照度 100mW/cm2
超声波清洗剂

超声波清洗剂

  • 可清洗Max□370×470mm尺寸的基材
No. 項目 规格
1 清洗槽 2槽式
2 清洗 可以摇动・温控
3 清洗液 纯水/稀释清洗液
4 干燥 附带热风炉
大型干燥炉

大型干燥炉

  • 可加热□1,500×900mm（G6-Half）尺寸的Glass基板
  • 「干燥」「烘烤」「退火处理」等各种热处理对应大型干燥炉
No. 項目 仕様
1 设备型号 HLKS-4C (Espec製)
2 适用基板 最大 1,500×900 mm
（可同时加热３张基板）
3 方式 强行热风循环・换气
4 加热温度 最大 300 ℃
5 设备内环境 大気