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新产品介绍

RGB 喷墨(Ink-Jet)印刷系统

  • 有机发光二极管(OLED)/ 量子点有机发光二极管(QDOLED)/ 量子点微型发光二极管(QDμLED)/量子点电致发光(QDEL) ,适应各种成膜材料
  • 对应大型基板的工艺设备和控制机构已有丰富实绩
  • 涂布~成膜 整体解决方案(涂布,干燥,烧成,环境控制)

采用适应材料特性的喷嘴

  • 采用适应含有QD等微粒子的材料的循环机构以及精密温调机构
  • 采用智能喷墨和控制器优化波形

标准装备的量产技术

  • 矩阵补正和涂布间距补正
  • 全喷嘴射出状态的高速检查和液滴量/滴下位置检查
  • 利用一次性校正机构缩短停歇时间

减压干燥制程的优化

  • 利用丰富实绩的真空控制技术和数据解析优化设计的结构
  • 液体解析,VCD减压干燥,液滴举动模拟

对应多样化像素设计

  • 像素Pen Tile排列,平行排列,线槽排列

焊锡球搭载设备

  • 40um球量产线的实现
  • 新型旋转式搭载头对应高产能(比现有型加快25%)
  • 对应高性能,大型化封装单元的“On the fly”检查功能
主要项目 规格
设备配置 Flux / Ball printer / Inspection & Repair
基板转印方式 Pick & Place (Vacuum pad) or Pick & Place (Clamp)
生产量(节拍) 65sec
适用基板尺寸 Max. 420 x 300 - Min. 200L x 75W(mm)
适用焊锡球直径 40 - 500(μm)
重复定位精度 < ±10um
搭载率 (No Ball率) < 20ppm
检查方法 On the fly inspection (Non-stop imaging)
最大适用单元尺寸 120.0 × 120.0(mm)
检查时间(参考值) 約16sec./ 1/4 panel(144unit/panel)
修补功能 With Flux W/O Flux Available
多余焊球除去功能 Available

検査リペア

  • 高速検査(On the fly)
  • 大型ユニット対応
  • リペア後100%歩留

微型显示生产系统

  • 硅圆片8,12寸兼用整体ODF解决方案
  • 确保间隙均匀性和高生产效率
  • 丰富的微型显示生产实绩 [有机发光二极管(OLED),硅基液晶
(LCOS),高温多晶硅(HTPS)]

整体解决方案

  • 高成品率
  • 最短装调时间,对应稳定量产
  • 工艺诀窍

集成为一套系统

  • 筑堤(Dam)涂布设备
    高速・细线描绘(600um2)
  • 充填物(Fill)滴下喷墨设备
    对应高粘度(~1,000mPa/s)
  • 真空贴合设备
    高精度(3σ≦0.2um)

智能生产系统

  • 自动生产工厂的自律适应系统,对应远程支援
  • 工艺设备自动化和材料搬运系统的统合管理
  • 配备洁净环境生产模式的解决方案

系统统合管理

  • 远程统合管理
  • 工艺优化管理
  • 节能管理
  • 保全管理

工艺设备的自动化

  • 自动送料供料机构
  • 自动化生产准备机构

搬运(导线)的自动化

  • 自动搬运系统
  • 自动化准备室
  • 自动化准备室
  • 自动搬运系统
  • 自动化生产准备机构