以已有超过半世纪发展历史的可印刷技术，为半导体封装的量产工艺做出贡献

半导体相关装置

在不断进化的半导体封装的量产工艺中，拥有良好电气特性而适合
于高频电路的焊锡球搭载设备，以及对应产品小型轻量化的高精度 胶片覆膜技术，已经被广泛地采用。