以已有超过半世纪发展历史的可印刷技术,为半导体封装的量产工艺做出贡献 半导体相关装置 在不断进化的半导体封装的量产工艺中,拥有良好电气特性而适合 于高频电路的焊锡球搭载设备,以及对应产品小型轻量化的高精度 胶片覆膜技术,已经被广泛地采用。 半导体相关事业 微球印刷搭载系统 真空覆膜机