优秀的印刷・覆膜技术为半导体封装的进化做出贡献

半导体相关装置

连接电子部品和基板的微球一印刷搭载系统，高精度胶片覆膜技术，
在半导体封装的高功能・小型化・薄型化的量产制程上采用