焊锡球植球设备
（线路基板）
特征
- 适应先进半导体封装要求的对应Φ40μm球径的焊锡球植球设备
- 新型旋转刮刀实现的高吞吐量生产（比现有产品高速25%）
- 可对应如HPC等服务器用大型化半导体封装的OnTheFly飞行检查功能
焊锡球植球设备
（晶圆）
特征
- 将半导体封装基板用植球技术应用于晶圆上，得到高良品率
- 由于新型Infinity（无限）搭载头的高吞吐量生产，焊锡球使用效率的提高（比现有产品少１/２）
- 与检查修补设备的系统化，提供综合解决方案
对应Φ30μm球径焊锡球植球系统
（应用喷墨技术的助焊剂涂布）
特征
- 应用喷膜技术，可适用于窄间隙化的均匀助焊剂涂布
- 由于新型旋转搭载头·OnTheFly飞行高速修补，贡献提高良品率·生产率
- 无模板（助焊剂印刷制程不需要模板），提高材料使用效率（比传统技术高1倍）
等离子激光检查修补设备
特征
- 在回流焊以及助焊剂清洗制程发生的焊锡球掉落不良的检查修补
- 实现等离子技术和激光技术相融合的点焊，将回流焊制程减到最少限度
- 可以提供与焊锡球植球设备连线检查的方案