半导体工艺装置事业 半导体工艺装置事业以用化学来回应社会的期待为基本,通过使材料发生化学反应或进行特殊处理,从而致力于确保工艺优越性的设备的开发、制造和销售。 作为半导体实装设备,我们推出了支持三维实装的晶圆处理系统、面向扇出工艺的封装设备、利用等离子去除晶圆上的抗蚀剂的干灰化设备。 同时,还拥有通过使光刻胶在UV下发生反应,提高等离子耐受性、耐热性的UV硬化设备等多种产品。 晶圆处理系统 作为尖端封装工艺的解决方案,独自开发出的晶圆薄化积层的三维实装技术(3D、2.5D)晶圆处理系统,提供本工艺设备。同时面向扇出工艺(Fan-out)提供晶片级(FO WLP)和面板级(FO PLP)设备. 等离子灰化设备 所搭载的等离子源体、离子注入后灰化时的梳形电极、无损伤灰化的ICP电极等提供配合顾客需求的设备。 同时,可对应75至300mm广范围的晶圆尺寸。提供可搬运极薄晶圆的搬送装置。 UV硬化设备 提供能够改善所有有机薄膜的耐热性、耐干法蚀刻性和耐药性的设备。 询问 艾美柯技术株式会社 半导体工艺装置事业本部 电话号码 0467-74-2127 e-mail pinfo@ai-mech.com 半导体工艺装置事业 晶圆处理系统 等离子灰化设备 UV硬化设备