晶圆处理系统
三维实装以及扇出晶圆级封装（FO WLP)设备
针对晶圆薄化积层三维实装技术(3D、2.5D）、提供晶圆和支撑玻璃贴合的设备（TWM12000系列），以及晶圆薄化后，将晶圆和支撑玻璃进行剥离并洗净的设备（TWR12000系列）。这些设备可适用扇出（Fan-out）晶圆级封装（FO WLP）工艺。
TWM12000系列 贴合设备
- 即使是裸硅片和80um的凹凸基板也能以良好的面内均一性进行贴合。
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TWM 临时贴合装置是使用临时粘合剂，将晶片粘贴到支撑玻璃上的设备。
从在晶圆上涂布临时粘合剂到和支撑玻璃的贴合的流程可以完整处理。
临时粘合剂可用药水清洗，工序流动后清洗无残渣。临时粘合剂可以涂到10000cＰ，即使是凹凸基板都可以面内偏差极少的进行粘贴。
规格
| 对应晶圆 | 200mm、300mm 300mm 200mm可兼用 |
|---|---|
| 软件 | 对应GEM300 |
| 其他功能 | 可对应倒装接合 |
TWR12000系列 剥离装置
- 通过激光剥离，可以在对器件晶圆无损伤的情况下剥下支撑玻璃，并且通过药水清洗，即使是凹凸基板也不留残渣。
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TWR剥离/清洗装置是利用激光照射，剥落支撑玻璃，用专用药水清洗分离层和临时粘合剂的设备。
从基板剥落支撑玻璃时不会造成基板的损伤，用药水清洗临时粘合剂可不留残渣。因为使用可以用药液清洗的临时粘合剂，所以即使是凹凸基板也不会留有残渣。
规格
| 对应晶圆 |
200mm、300mm 300mm ⇔200mm可兼用 可对应晶圆、晶圆切割框架 |
|---|---|
| 软件 | 对应GEM300 |
面向扇出面板级实装(FO PLP)设备
支持扇出面板级实装(FOPLP)，对应大型基板的贴合设备以及剥落、清洗设备。
采用大型基板的面板级实装技术有望比晶圆降低每片芯片的成本。与12英寸晶圆相比，510x515mm的尺寸能产出单位面积约4倍的芯片，能够大量生产大型芯片的FOPLP是新时代的主要技术。以晶圆级技术为平台，本公司率先开发并提供支持FOPLP的贴合设备及剥落、清洗设备。
TWM36000系列 贴合设备
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面板贴合系统
支持扇出面板级封装
可高精度贴合支撑玻璃和模基板 - 剥离层、涂有临时粘合剂的支撑玻璃和模基板的高精度粘合成为可能。粘贴前真空加热时进行模基板脱水处理，高精度对准后进行真空下的粘贴。粘贴后也可进行加热处理。
规格
| 对应基板尺寸 | 510×515mm、600×600mm |
|---|---|
| 装置构成 | 焊接单元、真空加热、硬烤、预对准单元 |
| 软件 | 对应GEM300 |
TWR36000系列 剥离设备
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面板剥离，清洁系统
支持扇出面板级封装
可完成玻璃基板的剥落和清洗的设备 -
从支撑玻璃侧进行激光照射，使支撑玻璃与模基板剥离，模基板侧的剥离层和临时粘合剂的清洗不留残渣。
也可搭载干洗净的灰化装置，对应不能溶解的剥离层的洗净。
规格
| 对应对应基板尺寸 | 510×515mm、600×600mm |
|---|---|
| 装置构成 | 激光剥离单元、溶剂洗净杯、灰化单元、倒装单元 |
| 软件 | 对应GEM300 |
等离子灰化设备
TCA-7200/7800系列
- 适用于功率半导体制造的等离子灰化设备
- 对应100/125/150/200/300mm晶圆尺寸。高离子注入后可在短时间内剥离抗蚀剂。搭载提高晶片冷却效率的新晶片吸附机构。与静电吸附机构(ECS)不同，没有卸夹故障。最适合于功率半导体等被极薄化的晶圆制造。
规格
| 晶圆尺寸 |
TCA-7200 ： 300mm/200mm TCA-7800 ： 200mm/150mm/125mm/100mm |
|---|---|
| 工艺腔室 | 2腔室（13.56MHz） |
| 工艺气体 | O2/Ｎ2/CF4/Ar （最大4种类） |
| 搬送系统 | 预抽真空传输体（Loadlock） |
| 处理温度 | RT～100℃ |
| 晶舟 | 前开式晶圆盒/开放式晶圆盒 |
| 真空泵 | 干泵×3台 |
| 通信 | GEM/GEM300 |
工艺性能
| 灰化特性 | ＞1.0um/min ＜±10％60℃处理时 (300mm晶圆) |
|---|---|
| 金属不纯物 | ＜10E10atoms/cm2 |
| 微粒 | ＜30个以下/0.2um-up(300mm晶圆) |
| 生产量 | ＞100wfs/hr |
| 其他功能 | EDP自动终点检测 |
小型印刷抗蚀剂灰化设备 TCA-5800系列
- 小型灰化机，可对应旧型灰化机的狭小空间，对应各种灰化工艺。
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可以和旧型灰化机(TCA-2400/3400、TCA-2600/3600、TSE-306W、OAPM-301B-301B)进行置换。工艺性能在同等以上，利用现有空间，可以很容易地进行置换。
搭载新型控制器，可检测装置状态(泄漏、动作速度、消耗品动作次数等)和记录数据等新功能。
规格
| 搬送机构 |
大气搬送 1腔室、1晶舟（可增选项：2晶舟） |
|---|---|
| 对应晶圆 | 25mm、50mm、75mm、100mm、125mm、150mm、200mm |
| 对应工艺 | 灰化 、蚀刻 |
| 工艺腔室 |
和现有设备一样， （TCA/E-2400、TCA/2600、TSE-306W、TCA/E-3400、TCA/E-3600） |
| 生产量 | 和现有装置一样， |
| 其他 | 工艺记录、设备状态检查功能(泄漏、耗材动作次数、动作速度 等)、过程记录功能。 |
ＵＶ硬化设备
TIPS-5200/5800系列
- 对应G线、I线、KrF抗蚀剂的UV硬化装置
- 对应100/125/150/200/300mm晶圆。搭载配合膜特性的波长调制系统。提供从化学反应研究出的独自UV硬化工艺。即使是透明膜，也不会降低透光率进行硬化。另外，也可以支持功率半导体等的薄晶圆制造。
规格
| 晶圆尺寸 |
TIPS-5200:300mm/200mm TIPS-5800:200mm/150mm/125mm/100mm |
|---|---|
| UV系统 | 照射单元×1式 |
| 处理室 | 环境管理 |
| 搬送系统 | 大气搬送系统 |
| 处理温度 | RT～90℃/加热器规格：90～200℃ |
| 晶舟 | 前开式晶圆盒/开放式晶圆盒 |
| 真空泵 | 干泵×1台 |
| 通信 | GEM/GEM300 ※仅300mm装置 |
工艺性能
| 耐热性 | 将抗蚀剂的耐热性提高50℃以上 |
|---|---|
| 耐干蚀性 | 抗蚀剂的抗干蚀性提高10%以上 |
| 金属不纯物 | ＜10E10atoms/cm2 |
| 微粒 | ＜30个以下/0.2um-up(300mm晶圆) |
| 生产量 | ＞50wfs/hr |