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RGB Ink-Jet Printing System

  • OLED/ QDOLED/ QDμLED/QDEL 各種成膜材料に適応
  • 大型基板対応プロセス設備と制御機構の実績多数
  • 塗布〜成膜Turn-key Solution(塗布、乾燥、焼成、環境制御)

材料特性に適したNozzleを採用

  • QD等微粒子含有材料適用の循環機構、精密温調機構の適用
  • Intelligent IJとControllerによるWave Formの最適化

量産技術を標準装備

  • Matrix補正と塗布Pitch補正
  • 全Nozzle射出状態高速検査と滴下量/滴下位置検査
  • 一括校正機構によりIdle Timeの最短化

減圧乾燥プロセスの最適化

  • 実績ある真空制御技術と数値解析による最適化構造
  • 液体解析、VCD減圧乾燥、液滴挙動シュミレーション

多様なPixel designに対応

  • Pen Tile,Side by Side,Line Bank

はんだボールマウンタ

  • 40umボール量産ラインの実現
  • 新型ロータリーヘッドによる高スループット対応(従来比25%高速化)
  • 高性能・大型化するパッケージユニットに対応するOn the fly検査機能
主な項目 仕様
構成装置 Flux印刷 / Ball搭載 / 検査・リペア
サブストレート基板搬送方法 Pick & Place(吸着方式) / Pick & Place(クランプ方式)
スループット 65sec
適用基板サイズ Max. 420 × 300 - Min. 200L × 75W(mm)
適用はんだボールサイズ 40 - 500(μm)
繰り返し位置決め制度 < ±10um
マウント率(No Ball率) < 20ppm
検査方法 On the fly 検査(連続撮像検査)
最大適用ユニットサイズ 120.0 × 120.0(mm)
検査時間(参考値) 約16sec./ 1/4 panel(144unit/panel)
リペア機能 Flux&リペア
エクストラボール除去機能

検査リペア

  • 高速検査(On the fly)
  • 大型ユニット対応
  • リペア後100%歩留

Micro Display Production System

  • Wafer8,12インチ兼用Turn Key ODF Solution
  • Gap高均一性と高生産性を確保
  • マイクロディスプレイ生産実績豊富(OLED,LCOS,HTPS)

Turn Key Solution

  • 高歩留り
  • 最短立上げ、安定量産対応
  • Process Know-How

All in One System

  • Dam塗布ディスペンサ装置
    高速・細線描画(600um2)
  • Fill滴下インクジェット装置
    高粘度対応(〜1,000mPa/s)
  • 真空貼合せ装置 高精度(3σ≦0.2um)

Smart Production System

  • 自動生産工場の自律化適応システム、遠隔サポート対応
  • プロセス装置の自動化と材料搬送システムを統合管理
  • クリーン環境を備えた生産モデルのソリューション提案

システム統合管理

  • 遠隔統合管理
  • プロセス最適管理
  • 省エネルギー管理
  • 保全管理

プロセス装置の自動化

  • 自動材料供給機構
  • 自動化段取り機構

搬送(導線)の自動化

  • 自動搬送システム
  • 自動化準備室
  • 材料準備室(事例)
  • 材料搬送(事例)
  • 自動段取(事例)