New Products
RGB Ink-Jet Printing System
- OLED/ QDOLED/ QDμLED/QDEL 各種成膜材料に適応
- 大型基板対応プロセス設備と制御機構の実績多数
- 塗布〜成膜Turn-key Solution（塗布、乾燥、焼成、環境制御）
材料特性に適したNozzleを採用
- QD等微粒子含有材料適用の循環機構、精密温調機構の適用
- Intelligent IJとControllerによるWave Formの最適化
量産技術を標準装備
- Matrix補正と塗布Pitch補正
- 全Nozzle射出状態高速検査と滴下量/滴下位置検査
- 一括校正機構によりIdle Timeの最短化
減圧乾燥プロセスの最適化
- 実績ある真空制御技術と数値解析による最適化構造
- 液体解析、VCD減圧乾燥、液滴挙動シュミレーション
多様なPixel designに対応
- Pen Tile,Side by Side,Line Bank
はんだボールマウンタ
- 40umボール量産ラインの実現
- 新型ロータリーヘッドによる高スループット対応(従来比25％高速化)
- 高性能・大型化するパッケージユニットに対応するOn the fly検査機能
| 主な項目 | 仕様 |
|---|---|
| 構成装置 | Flux印刷 / Ball搭載 / 検査・リペア |
| サブストレート基板搬送方法 | Pick & Place（吸着方式） / Pick & Place（クランプ方式） |
| スループット | 65sec |
| 適用基板サイズ | Max. 420 × 300 - Min. 200L × 75W(mm) |
| 適用はんだボールサイズ | 40 - 500(μｍ) |
| 繰り返し位置決め制度 | < ±10um |
| マウント率（No Ball率） | < 20ppm |
| 検査方法 | On the fly 検査（連続撮像検査） |
| 最大適用ユニットサイズ | 120.0 × 120.0(mm) |
| 検査時間（参考値） | 約16sec./ 1/4 panel(144unit/panel) |
| リペア機能 | Flux&リペア |
| エクストラボール除去機能 | 可 |
Micro Display Production System
- Wafer８，１２インチ兼用Turn Key ODF Solution
- Gap高均一性と高生産性を確保
- マイクロディスプレイ生産実績豊富（OLED，LCOS，HTPS）
Turn Key Solution
- 高歩留り
- 最短立上げ、安定量産対応
- Process Know-How
All in One System
-
Dam塗布ディスペンサ装置
高速・細線描画（600um2) -
Fill滴下インクジェット装置
高粘度対応（〜1,000mPa/s) - 真空貼合せ装置 高精度（3σ≦0.2um)
Smart Production System
- 自動生産工場の自律化適応システム、遠隔サポート対応
- プロセス装置の自動化と材料搬送システムを統合管理
- クリーン環境を備えた生産モデルのソリューション提案
システム統合管理
- 遠隔統合管理
- プロセス最適管理
- 省エネルギー管理
- 保全管理
プロセス装置の自動化
- 自動材料供給機構
- 自動化段取り機構
搬送（導線）の自動化
- 自動搬送システム
- 自動化準備室
-
材料準備室（事例） -
材料搬送（事例） -
自動段取（事例）