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真空贴合设备 开始多尺寸基板服务

我司制程开发中心已经开始提供将在高精细度FPD的封装制程里被广大用户利用的“真空贴合设备” 适用于多尺寸基板的服务。
本评价设备预定使用于双层显示器(Dual Cell Display)的评价以及作为下一代显示技术而在开发中的量子点微型发光二极管(QD-μLED)的评价为主。也可以为其他用途使用,具体请询问。
本公司愿意继续为了与客户共同创造新的应用领域和确立量产工艺而积极提供优质的服务。


No. 項目 规格
1 适用基板 最大925×1500mm以下
2 真空中吸附基板方式 D-PSC 粘着垫片
3 到达真空度 0.5Pa
4 施加重力 最大 5.0KN