NEWS
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- 2023/11/24
- 『SEMICON JAPAN 2023』 展板展览
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- 2023/08/31
- 『SEMICON TAIWAN 2023』 参展
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- 2023/08/02
- 本公司开始销售实现生产率加倍的半导体封装用“焊锡球植球设备N系列”的通知
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- 2023/07/25
- “新进展” 本公司收到了用于三维封装以及扇出式封装工艺的晶圆处理系统设备的大量订单
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- 2023/07/05
- 「Nano-Lithotics Technologies Inc.」设立通知
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- 2023/06/21
- 本公司收到了用于三维封装以及扇出式封装工艺的晶圆处理系统设备的大量订单
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- 2023/05/15
- 本公司接受了 实现减碳 · 碳平衡社会的,功率半导体器件生产用“等离子灰化设备”的订单