NEWS

• 2023/11/24

  『SEMICON Japan 2023』にパネル出展致します

• 2023/09/08

  「ナノリソティックス株式会社」の第三者割当増資のお知らせ

• 2023/08/31

  『セミコン台湾2023』に出展致します

• 2023/08/02

  面積生産性２倍を実現した半導体パッケージ用「はんだボールマウンタ、Ｎシリーズ」の販売開始のお知らせ

• 2023/07/25

  「続報」 三次元実装およびファンアウト半導体パッケージ用『ウエハハンドリングシステム装置』 大口受注のお知らせ

• 2023/07/05

  「ナノリソティックス株式会社」設立のお知らせ

• 2023/06/21

  三次元実装およびファンアウト半導体パッケージ用『ウエハハンドリングシステム 』 大口受注のお知らせ

• 2023/05/15

  脱炭素・カーボンニュートラル社会の実現に向けたパワー半導体用『 プラズマアッシング装置 』 受注のお知らせ

• 2023/01/05

  新型コロナウイルス感染者発生時のお知らせ対応について