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ウエハハンドリングシステム

三次元実装向け及びファンアウトウエハレベルパッケージ
（FO WLP）向け装置

ウエハを薄化して積層する三次元実装技術（3D及び2.5D）向けにウエハとサポートガラスを貼り付ける装置（TWM12000シリーズ）及び、薄化後のウエハからサポートガラスを剝がし、洗浄する装置（TWR12000シリーズ）を提供します。
これらの装置はファンアウトウエハレベルパッケージ（FO WLP）にも適用が可能です。

TWM12000シリーズ ボンダー装置

TWM12000シリーズ ボンダー装置
ベアシリコン及び80umのバンプ基盤でも良好な面内均一性での貼り付けが可能な装置
TWM　仮貼り付け装置は、仮貼り付け接着剤を用いて、ウエハをサポートガラスに貼り付ける装置です。
ウエハへの仮貼り付け接着剤塗布からサポートガラスへの貼り付けまでを一貫して処理する事が出来る装置です。
仮貼り付け接着剤は薬液での洗浄が可能であり、工程流動後の残渣フリーでの洗浄が可能です。仮貼り付け接着剤は10000cPまでの塗布が可能であり、バンプなどの基板でも面内バラツキが少なく貼り付けることが可能です。
スペック
対応ウエハ 200mm、300mm　300mm⇔200mmの兼用可能
ソフトウエア GEM300対応
その他機能 フリップボンディング対応可能

TWR12000シリーズ デボンダー装置

TWR12000シリーズ デボンダー装置
レーザー剝離により、デバイスウエハへのダメージフリーでサポートガラスを剝がすことが出来、且つ薬液洗浄によりバンプ基板でも残渣なく洗浄可能な装置
TWR剝がし・洗浄装置は、レーザー照射により、サポートガラスを剝がし、分離層及び仮貼り付け接着剤を専用の薬液で洗浄する装置です。
基板からサポートガラスを剝がすときには基板へのダメージを与えることなく剝がすことが可能であり、仮貼り付け接着剤層を薬液で洗浄する事で残渣なく洗浄する事が可能となります。
薬液洗浄の可能な仮貼り付け接着剤を使用している為、バンプ基板などにおいても残渣なく洗浄する事が可能です。
スペック
対応ウエハ 200mm、300mm　300mm⇔200mmの兼用可能
ウエハレベル、ダイシングフレームに対応
ソフトウエア GEM300対応

ファンアウトパネルレベルパッケージ（FO PLP）向け装置

ファンアウトパネルレベルパッケージ（FOPLP）に対応した、大型キャリア対応の貼り付け装置及び剝がし、洗浄装置です。
ウエハに比べてチップ当たりのコストダウンが見込まれる大型基板を用いたパネルレベルパッケージ技術を実現可能にしました。510x515mmサイズでは12インチウエハに対し面積比約4倍のチップが取れることや、大型チップの大量生産を行えるFOPLPは次世代に主役となる技術です。ウエハレベルでの技術をプラットフォームに、弊社は先駆けて開発を行い、FOPLPに対応した貼り付け装置及び剝がし、洗浄装置を提供いたします。

TWM36000シリーズ ボンダー装置

TWM36000シリーズ ボンダー装置
パネルボンディングシステム
ファンアウトパネルレベルパッケージに対応
サポートガラスとモールド基板を高精度で貼り付けが可能な装置
剝離層及び仮貼り付け接着剤が塗布されたサポートガラスとモールド基板との高精度な貼り付けを可能にしました。貼り付け前の真空ベークでモールド基板の脱水処理を行い、高精度なアライメント後、真空下での貼り付けを行います。貼り付け後のベーク処理も可能にしました。
スペック
対応
基板サイズ		 510×515mm、600×600mm
装置構成 ボンディングユニット、真空ベーク、ボストベーク、プリアライメントユニット
ソフトウエア GEM300対応

TWR36000シリーズ デボンダー装置

TWR36000シリーズ デボンダー装置
パネルデボンディング、クリーナーシステム
ファンアウトパネルレベルパッケージに対応
ガラスキャリアの剝がし及び洗浄の一貫装置
サポートガラス側からレーザー照射を行い、サポートガラスをモールド基板と剝離させ、モールド基板側の剝離層と仮貼り付け接着剤を残渣なく、洗浄する装置です。
ドライ洗浄も可能なアッシング装置も搭載し、溶解不可能な剝離層の洗浄にも対応しました。
スペック
対応
基板サイズ		 510×515mm、600×600mm
装置構成 レーザー剝離ユニット、溶剤洗浄カップ、アッシングユニット、フリップユニット
ソフトウエア GEM300対応

プラズマアッシング装置

TCA-7200/7800シリーズ

TCA-7200/7800シリーズ
パワー半導体の製造に適したプラズマアッシング装置
100/125/150/200/300mmウエハサイズに対応。高ドーズイオン注入後レジストを短時間で剝離可能。ウエハの冷却効率を向上させる新ウエハ吸着機構を搭載。静電吸着機構（ECS）と異なり、デチャックのトラブルがありません。パワー半導体などの極薄化されたウエハに最適です。
スペック
ウエハサイズ TCA-7200:300mm/200mm
TCA-7800:200mm/150mm/125mm/100mm
プロセス
チャンバー		 2チャンバー（13.56MHz）
プロセスガス O2/Ｎ2/CF4/Ar （最大4系統）
搬送系 ロードロック式
処理温度 RT～100℃
カセット FOUP/オープンカセット
真空ポンプ ドライポンプ×3台
通信 GEM/GEM300
プロセス性能
アッシング特性 ＞1.0um/min　＜±10％60℃処理時（300mmウエハ）
メタル
コンタミネーション		 ＜10E10atoms/cm2
バーティクル ＜30個以下/0.2um-up（300mmウエハ）
スループット ＞100wfs/hr
その他機能 EDPのよる自動終点検出

小フットプリントレジストアッシング装置　TCA-5800シリーズ

小フットプリントレジストアッシング装置　TCA-5800シリーズ
小スペースアッシャーであり、旧型アッシャーの狭小スペースへもおさまり、様々なアッシングプロセスに対応
旧型アッシャー（TCA-2400/3400、TCA-2600/3600、TSE-306W、OAPM-301B-301B）からの置換えが可能です。
プロセス性能は同等以上、既存スペースを利用して、容易に置換えが可能です。
新制御器を搭載し、装置状態チェック（リーク、動作速度、消耗品動作回数等）やログの記録等、新たな機能を搭載しております。
スペック
搬送機構 大気搬送
1チャンバー、1カセット（オプション：2カセット）
対応ウエハ 75mm、100mm、125mm、150mm、200mm
対応プロセス アッシング、エッチング
プロセス
チャンバー		 既存品と同様、
（TCA/E-2400、TCA/2600、TSE-306W、TCA/E-3400、TCA/E-3600）
スループット 既存装置と同等以上
その他 プロセスログ、装置状態チェック機能（リーク、消耗品動作回数、動作速度等）、ログ記録機能

UVキュア装置

TIPS-5200/5800シリーズ

TIPS-5200/5800シリーズ
G線・I線・KrFレジストに対応するUVキュア装置
100/125/150/200/300mmウエハに対応。膜特性に合わせた波長変調システムを搭載。化学反応からアプローした独自のUVキュアプロセスを提供いたします。透明膜であっても、透過率を低下させず、キュアできます。また、パワ―半導体などの薄化されたウエハにも対応可能です。
スペック
ウエハサイズ TIPS-5200:300mm/200mm
TIPS-5800:200mm/150mm/125mm/100mm
UVシステム 照射ユニット×1式
処理室 環境管理
搬送系 大気搬送システム
処理温度 RT～90℃/ヒーター仕様：90～200℃
カセット FOUP/オープンカセット
真空ポンプ ドライポンプ×1台
通信 GEM/GEM300 ※300mm装置のみ
プロセス性能
耐熱性 レジストの耐熱性を50℃以上アップ
耐ドライ
エッチング性		 レジストの耐ドライエッチング性を10％以上アップ
メタル
コンタミネーション		 ＜10E10atoms/cm2
バーティクル ＜30個以下/0.2um-up(300mmウエハ)
スループット ＞50wfs/hr