半導体プロセス装置事業

半導体プロセス装置事業は、’社会の期待に化学で応える’を基本とし、材料を化学反応させたり、特別な処理を行う事でプロセス優位性を確保する装置の開発、製造、販売を行なっております。
半導体実装装置として三次元実装に対応したウエハハンドリングシステム、ファンアウト向けパッケージ装置（FO WLP・FOPLP）、ウエハ上のレジストをプラズマで除去するドライアッシング装置を展開しています。
また、フォトレジストをUVで反応させることで、プラズマ耐性向上、耐熱性向上を実現するUVキュア装置、と多数ラインナップしております。