当社はこのほど、40umはんだボールまで対応する量産プロセス・高スループットに優れたはんだボールマウンタ「Gシリーズ」を開発、同装置の販売、納入を開始しました。韓国、台湾、日本市場を中心とした大手パッケージ基板メーカー各社から相次いで受注し、現在、半導体パッケージ市場が急速に拡大している中国市場への展開を図っており、年間50ライン以上の販売、納入を見込んでおります。
スマートフォンを中心としたモバイル機器や車載用途はもちろんの事、５G時代の到来によりデータセンタ用途の半導体パッケージの需要が拡大しています。そのため高品質・安定した量産プロセスに加え、大型ユニットへの対応が高まっています。この様なニーズに当社は、半世紀以上培ってきたスクリーン印刷機技術やノウハウを活用し、新型はんだボールマウンタ「Gシリーズ」を開発しました。
当社は、「新しい価値の創造＝当たり前の現実」のために常に業界を先駆け独自の装置・システムを提案して参りました。今後も進化していく半導体パッケージの高速化・高性能化に対する微細化技術に積極的に取組んで参ります。