本公司最近成功研制出对应40nm焊锡球而且拥有优秀工艺性能和高产能的焊锡球搭载系统“G系列”， 已经开始了该产品的销售和交货。已经在陆续接收到以韩国，台湾，日本为主的封装基板厂商的订货单，继而准备打入正在急速发展半导体封装产业的中国市场，在那里估计能有每年50条线或更多的销售交货量。
半导体封装器件的需求，除以智能手机为主的移动终端或车载设备外，由于5G时代的到来数据中心有关的需要量正在增大。针对于这些新需求，本公司利用培养成熟半世纪以上时间的丝网印刷机的技术诀窍，开发研制了新型焊锡球搭载系统”G系列”。
本公司以“创造的新价值成为日常现实“为宗旨，一向以来提供领先业界的独特设备系统的方案。今后继
续会为不断进化的对应高速高性能化的半导体封装微型化技术做出积极的贡献。