はんだボールマウンタ
(Substrate基板)

はんだボールマウンタ(Substrate基板)

特徴

  • 先進半導体パッケージのニーズに適用するΦ40um径ボール対応はんだボールマウンタ
  • 新型ロータリースキージによる高スループットを実現(従来比25%高速化)
  • HPCなどサーバー用半導体パッケージの大型化に対応可能なOn the fly連続検査機能

はんだボールマウンタ
(Wafer)

はんだボールマウンタ<br />(Wafer)

特徴

  • 半導体パッケージ用基板のボール搭載技術をウエハに適応し、高歩留りを実現
  • 新Inifityヘッドによる高スループット、はんだボール使用効率の向上(従来比1/2)
  • 検査リペア装置とのシステム化によりトータルソリューション提案

Φ30um径対応はんだボールマウンタシステム
(インクジェット技術応用フラックス塗布)

Φ30um径対応はんだボールマウンタシステム(インクジェット技術応用フラックス塗布)

特徴

  • インクジェット技術を応用し、狭ピッチ化への適用を可能とする均一フラックス塗布を実現
  • 新型ロータリヘッド・On the fly高速検査リペアにより歩留り・生産性向上に寄与
  • マスクレス(フラックス印刷工程で従来のマスク版不要)、材料使用効率の向上(従来比2倍)

プラズマレーザー検査リペア装置

プラズマレーザー検査リペア装置

特徴

  • リフロー及びフラックス洗浄工程でのはんだボール落下不良に対する検査リペア
  • プラズマ技術とレーザー技術の融合によるスポットリフローを実現しリフロー工程の最小限化
  • はんだボールマウンタ装置とのインラインでの提案も可能