半导体工艺装置事业
半导体工艺装置事业以用化学来回应社会的期待为基本，通过使材料发生化学反应或进行特殊处理，从而致力于确保工艺优越性的设备的开发、制造和销售。
作为半导体实装设备，我们推出了支持三维实装的晶圆处理系统、面向扇出工艺的封装设备、利用等离子去除晶圆上的抗蚀剂的干灰化设备。
同时，还拥有通过使光刻胶在UV下发生反应，提高等离子耐受性、耐热性的UV硬化设备等多种产品。
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晶圆处理系统
作为尖端封装工艺的解决方案，独自开发出的晶圆薄化积层的三维实装技术（3D、2.5D）晶圆处理系统，提供本工艺设备。同时面向扇出工艺（Fan-out）提供晶片级（FO WLP)和面板级(FO PLP)设备. -
等离子灰化设备
所搭载的等离子源体、离子注入后灰化时的梳形电极、无损伤灰化的ICP电极等提供配合顾客需求的设备。
同时，可对应75至300mm广范围的晶圆尺寸。提供可搬运极薄晶圆的搬送装置。 -
UV硬化设备
提供能够改善所有有机薄膜的耐热性、耐干法蚀刻性和耐药性的设备。
询问
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艾美柯技术株式会社
半导体工艺装置事业本部 -
电话号码 0467-74-2127 e-mail pinfo@ai-mech.com