微球印刷搭载系统 为实现安定的量产，把基于经验的工艺技术和高精度助溶剂印刷，微球搭载，检查･修复装置作为综合解决方案提供。 特点 一起高速搭载 高成品率 对应微小球（40μm） 对应无核芯基板 纠正物料变形功能 新产品介绍 半导体封装事业 焊锡球植球设备（线路基板） 焊锡球植球设备（晶圆） 对应Φ30μm球径焊锡球植球系统 （应用喷墨技术的助焊剂涂布） 等离子激光检查修补设备
