AI MECHATEC

はんだボールマウンタ プラットフォーム

FCBGA、FCCSPなど進化する半導体パッケージのフリップチップ接続のC4電極形プロセス、
次世代半導体パッケージのFOWLP、FOPLPのはんだボールによる電極形成量産プロセスに対しフラックス印刷、
はんだボール搭載、検査・リペアまでのトータルソルーションを提供しております。

【基板用ボール印刷搭載システム】
【ウェハ用ボール印刷搭載システム】
FCCSP/FCBGA FOWLP/FOPLP ボール搭載部

特徴

  • 一括高速搭載
  • 高歩留り
  • 微小ボール(40μm)対応
  • コアレス基板対応
  • ワーク反り矯正機能